11月26日，昂瑞微（688790.SH）正式宣布启动科创板IPO发行，并披露招股意向书，计划在上交所科创板公开发行股票并上市。根据发行安排，公司将于12月5日进行申购，12月9日公布中签结果。昂瑞微表示，本次募资将主要用于高端射频前端芯片及相关研发平台建设。
公开资料显示，昂瑞微成立于2012年，是一家专注于射频和模拟领域的集成电路设计企业。公司致力于射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于智能移动终端、物联网、智能汽车和卫星通信等领域。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，昂瑞微以高性能、高可靠性、低功耗和高集成度为核心，为客户提供系统级解决方案。
招股说明书显示，昂瑞微本次拟募集资金总额为206,730.14万元（约20.67亿元），全部用于三个募投项目。其中，“5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目”拟投入109,612.25万元，“射频SoC研发及产业化升级项目”拟投入40,800.82万元，“总部基地及研发中心建设项目”拟投入56,317.07万元。公司表示，募投项目的实施将进一步完善射频前端产品线，提升工艺水平和研发能力。
昂瑞微在射频技术领域积累了丰富经验，主导或参与了多项国家及地方重大科研项目，持续推动射频领域的基础研究和产业化应用。公司开发的高集成度5G L-PAMiD等产品，其技术方案和性能已达到国际厂商水平，并在主流品牌旗舰机型中实现大规模量产应用，被视为有望打破国际厂商在L-PAMiD模组领域垄断的重要力量。
分析人士指出，昂瑞微近年来在营收和研发投入方面保持较快增长，本次科创板IPO及募投项目将有助于夯实公司在射频芯片赛道的技术和产能基础。然而，射频芯片行业仍面临技术迭代快、下游需求波动以及国际竞争加剧等不确定因素，募投项目的建设进度和效益释放仍需时间检验。
