近日，据业界消息，三星电子与英伟达（NVIDIA）针对HBM4内存的价格协商已进入最后阶段。三星内部将“与SK海力士同价”作为谈判目标，旨在提升其HBM产品的整体平均售价。
目前，SK海力士与英伟达的HBM4合约报价约为500美元中段，较HBM3E 12层（约300美元中段）高出50%以上。相比之下，三星此前因大量备货等待英伟达认证未果，不得不以低价清理库存，其HBM3E售价较SK海力士低约30%，平均售价仅为200美元中段。然而，随着HBM4需求快速增长，市场普遍认为两家韩厂在下一代产品上的价格差距将显著缩小。
三星与英伟达2026年度HBM4供应谈判已进入最终阶段。据透露，英伟达在完成与SK海力士的合约后，迅速与三星展开谈判。业内人士指出，三星认为其HBM4在速度等核心规格上具备竞争力，因此不再沿用HBM3E的低价策略，而是力求以“比照SK海力士”的价格达成协议。
为提升盈利能力，三星计划逐步扩大1c DRAM产能。目前，其1c DRAM产能约为每月2万片，未来计划新增8万片全新产能，并通过将成熟制程转换为1c制程，预计到2026年底前总产能将达到每月15万片，用于HBM4的量产。
市场同时关注三星能否在今年底通过英伟达认证。若审核顺利，三星有望在2026年第二季度进入供应链，改变此前SK海力士独供上半年、三星下半年接棒的预期格局。不过，目前三星1c DRAM在HBM4的良率仅为50%，能否在上半年提升良率仍是影响其出货节奏的关键因素。
