据相关报道，日本尼康公司正通过聚焦深紫外光（DUV）光刻设备，重新进入半导体制造设备领域，试图在成熟制程和特殊应用市场占据一席之地。过去二十年，荷兰阿斯麦凭借极紫外光（EUV）技术几乎垄断了先进制程光刻设备市场，导致尼康退出7纳米以下制程的竞争。然而，随着全球供应链安全意识的提升，美国、日本和欧盟纷纷推动降低对单一供应商的依赖，这为尼康提供了重返市场的机会。
尼康目前将重心放在成熟制程所需的DUV设备上，并开发针对功率器件、传感器等领域的定制化解决方案，以差异化策略切入市场。值得注意的是，尼康的回归并非个例，而是全球半导体设备供应链多元化趋势的一部分。在美国《芯片与科学法案》和日本补贴政策的支持下，本土设备制造商迎来了新的发展机遇。
尽管短期内尼康难以撼动阿斯麦在EUV领域的主导地位，但其在DUV领域的技术积累仍具有显著竞争力。数据显示，全球超过70%的芯片生产仍依赖DUV工艺。此外，随着3D DRAM等新技术的发展，对EUV的依赖可能逐步降低，这为尼康等企业提供了技术追赶的空间。
