据媒体报道，美国商务部长Howard Lutnick曾提出“台美芯片五五分”的构想，但从目前台积电的生产布局来看，美国在先进制程芯片的产能上难以匹敌中国台湾地区。
前中国台湾地区“经济部长”王美花指出，半导体制造业是全球难度最高的产业之一，美国在人才成本、供应链环境等方面面临严峻挑战。此外，美国政府的签证管制和关税政策也推高了供应链成本，与提升本土制造的目标背道而驰。
数据显示，截至2024年底，美国在5纳米以下制程的月产能仅为2万片，而中国台湾地区已达25万片。预计到2028年底，美国产能可能达到5万片，但中国台湾地区的产能将高达50万片。这一巨大差距使得“台美芯片五五分”的目标几乎不可能实现。
王美花还提到，中国台湾地区的半导体产业得益于台积电的先进制程技术，全球94%的高端芯片在中国台湾地区制造，其余6%则由中国台湾地区在海外的工厂生产。此外，全球超过90%的AI服务器由中国台湾地区厂商制造。
值得一提的是，中国台湾地区的出口额因半导体和AI产业的蓬勃发展屡创新高。2025年10月，单月出口额高达618亿美元，创下历史新高。预计2025年全年出口额将达到5,145亿美元，再次刷新纪录。
分析认为，台积电在中国台湾地区的持续扩产是出口增长的主要驱动力。截至2025年10月，美国客户贡献了台积电总营收的76%，显示出双方在半导体领域的紧密合作。然而，这也凸显了美国在本土实现芯片制造目标的难度。
总体来看，无论是技术积累还是产能规模，中国台湾地区在半导体制造领域仍具有显著优势。美国若想实现“芯片五五分”，还需克服诸多现实障碍。
