据报道，NVIDIA GB300、Google TPU V7和AWS Trainium3三大AI服务器平台进入放量阶段，推动高端CCL、玻纤布及铜箔等关键材料需求显著增长。
供应链消息显示，台光电、富乔、金居以及日商日东纺成为少数能够同时获得三大平台订单的供应商，成为市场关注的焦点。台光电是唯一一家被三大平台同时采用的CCL厂商，确立了其在AI材料领域的核心地位。
在上游材料端，日东纺（玻纤布）、富乔（玻纤布）和金居（铜箔）同样成功切入三大平台供应链，进一步巩固了其关键供应商的角色。
Google近期在AI领域表现强劲，其Gemini 3技术领先行业，Antigravity技术备受工程师认可。此外，有消息称Google正与Meta洽谈将TPU引入数据中心的可能性。若合作达成，这将是Google首次向竞争对手输出自研ASIC芯片，挑战NVIDIA在GPU市场的主导地位。
AWS则在Trainium系列上持续发力，最新一代Trainium3在性能、能效和模型支持密度上均有显著提升。AWS计划在2025至2027年间挑战NVIDIA在云端“端到端”训练市场的领先地位。
供应链资料显示，Trainium3、TPU V7和GB300的PCB、CCL及玻纤布采购高度重叠。其中，CCL主要由台光电供应，上游玻纤布以日东纺为主，铜箔供应商则是金居。
NVIDIA计划在2026至2027年推出Rubin与Rubin Ultra。GB200/GB300的CCL全部采用韩厂斗山，而高速互连（NVLink × Switch）CCL则由台光电和生益科技供应。上游玻纤布需求已全面爆量，日东纺为主要供应商。
