Rapidus正致力于推动尖端半导体制造回归日本，并计划在2027财年启动第二座工厂的建设。这座工厂预计最早于2029年开始生产1.4nm芯片，这是目前全球最先进的芯片之一。通过这一计划，Rapidus希望缩小与全球最大芯片代工厂台积电的技术差距。
该项目预计耗资数万亿日元，其中日本政府将提供数千亿日元的投资，部分资金将用于研发。Rapidus位于千岁市的第一座工厂则计划在2027财年下半年实现2nm芯片的量产。尽管2nm芯片的量产尚未完全成熟，但Rapidus已着手规划第二座工厂的建设，目标是生产1.4nm甚至1nm芯片。
项目资金主要来自日本政府补贴，其余部分将通过日本大型银行的贷款和私营企业投资筹集，贷款由政府提供担保。预计总投资将超过2万亿日元（约合人民币908亿元）。从2026财年开始，Rapidus将全面开展1.4nm芯片的研发工作，同时继续与IBM合作，后者为2nm芯片提供技术支持。7月，Rapidus确认其2nm芯片设备已投入使用，但量产方案尚未确定。
一般来说，芯片的纳米尺寸越小，性能和能效越高。1.4nm芯片有望成为数据中心、机器人、自动驾驶汽车和智能手机等高科技产品和应用的核心部件。全球芯片制造商正在竞相缩小芯片电路宽度。台积电计划在2025年量产2nm芯片，并于2028年实现1.4nm芯片的量产。三星电子则计划在2027年量产1.4nm芯片。
尽管Rapidus计划在2029年实现1.4nm芯片的量产，但据消息人士透露，三星和英特尔在提升其尖端产品的良率方面遇到了困难，这表明Rapidus也将面临不小的挑战。
