国际固态电路研讨会（ISSCC）被誉为IC设计界的“奥林匹克竞赛”，将于2026年2月15日至19日在美国旧金山举行。联发科CEO蔡力行将以“AI时代半导体领域创新”为主题发表开幕演讲。据IEEE固态电路学会台北分会消息，此次大会还邀请了IBM、Cadence、苹果、NVIDIA、意法半导体、微软等公司的技术专家，分享量子计算、EDA加速设计、AI加速器等前沿技术。
2026年ISSCC亚太区主席、阳明交大电机系教授陈巍仁透露，本次大会论文投稿数量首次突破1000篇，其中亚太地区贡献显著。中国大陆在论文投稿和入选数量上表现尤为突出，共入选96篇，远超美国和韩国的46篇，以及中国台湾地区和日本的11篇和12篇。这一数据表明，亚太区已成为IC设计和半导体创新研究的重要力量。
值得注意的是，中国大陆不仅在学术界表现强劲，产业界的论文也展现了深度与影响力。部分高评分论文提出了简化电路设计的新思路，同时兼顾量产可行性，体现了我国在IC设计领域的创新能力。
此外，射频（RF）领域收到138篇论文，最终接受36篇，主要来自亚太地区。无线（Wireless）领域则收到近100篇论文，接受19篇，其中北京清华大学的压控振荡器（VCO）设计突破传统观念，实现了低功耗与高效能的结合。
未来几年，ISSCC的投稿量预计将以10%的速度增长，主要驱动力来自亚太地区，尤其是中国。这一趋势反映了全球半导体研究重心的转移。
