ATMP（Assembly、Test、Manufacturing、Packaging）是半导体制造流程中的重要环节，仅次于晶圆制造（Foundry）。其主要任务是将前段晶圆制程完成的裸晶（Die）进行封装、测试和标示，转化为可供系统厂和品牌商直接使用的成品IC。
在摩尔定律逐渐趋缓的背景下，ATMP已从传统的芯片保护与连接功能，发展为提升芯片性能的技术前沿。先进封装技术如2.5D/3D整合、扇出型晶圆级封装（Fan-Out）、InFO、CoWoS等，能够通过异质整合的方式，将CPU、GPU与高带宽存储器（HBM）堆叠或并排放置在同一封装中。
实际封装流程中，工厂会先将切割后的裸芯片（Die）黏到载板上（Die Attach），然后通过导线焊接（Wire Bond）或翻晶技术（Flip Chip）实现连接。随后进行封胶（Molding）、切割成颗粒，并对每颗芯片进行电性测试。
传统封装技术以QFN、BGA、WLP为主，但随着AI、HPC、高速网络与车用电子需求的增长，业界正逐步转向采用CoWoS、InFO、2.5D/3D IC、Fan-Out等先进封装技术，以提升信号完整性、封装密度和散热效率。
ATMP的核心竞争力体现在制程能力、测试覆盖率、品质良率、产能规模，以及对高速界面（如HBM、SerDes、PCIe Gen5/6）测试需求的掌握度。
据业内人士透露，先进封装技术已成为半导体行业的重要驱动力。
