三星全面提拔技术人才，高管大调整

据韩国媒体Business Korea报道，三星电子计划在2026年的高层人事调整中，大规模提拔芯片核心制程的技术人才。此举旨在全面提升先进制程的良率和量产竞争力，被视为三星电子战略转型的重要信号。

近年来，三星代工和存储业务在良率和量产稳定性方面面临诸多挑战。例如，三星3nm制程良率问题导致Exynos 2500移动处理器无法应用于Galaxy旗舰手机，部分客户转向台积电。与此同时，三星在全球DRAM市场的份额也在2024年第四季度被SK海力士超越。

为应对这些挑战，三星在此次人事调整中提拔了多位技术骨干。代工事业部的金永大副社长通过优化晶圆特性分析和不良验证体系，助力2nm和3nm制程的良率提升。全夏英制程工程师则通过干式清洁技术，推动3nm、2nm乃至1.4nm制程的微细化发展。

存储事业部方面，洪熙一副社长通过优化HBM3E和HBM4等产品的生产流程，显著提升了DRAM产品的完成度。刘浩仁常务和李炳铉副社长在D1c DRAM及HBM4的开发中，确保了良率和量产的稳定性。卢庆润副社长则通过新制程改善了下一代V-NAND的可靠性和量产性。

此外，三星还注重下一代技术领导者的培养。李在德院士主导了高性能V-NAND新材料的开发，姜明吉制程工程师推动了GAA和FinFET等逻辑元件的研究，金载春制程工程师则优化了AI和HPC封装的热特性。

业界认为，此次人事调整标志着三星在半导体战略上的重大转变。通过将管理重点转向技术领导力和良率稳定化，三星展现了全面恢复竞争力的决心。目前，三星代工业务已初见复苏迹象，4nm制程良率改善显著，2nm制程也取得初步进展，同时获得了特斯拉等大客户的订单。