台积电2nm制程价格或低于预期，多家厂商将受益

据业内人士透露，台积电2nm N2制程的功率、性能和面积（PPA）改进较为有限，其价格可能不会像此前预期的那样高昂。这一消息对计划采用该技术的苹果、高通、联发科等厂商来说无疑是一大利好。

微博用户“Smart Chip Insider”透露，多个基于2nm工艺的芯片组研发进展顺利，预计将在2026年正式推出。虽然该用户未明确指出具体厂商名称，但提到2nm晶圆的价格将保持在合理范围内，不会过于昂贵。

此前有消息称，台积电2nm工艺的晶圆成本可能高达每片3万美元，但随着PPA改进有限的消息传出，市场对其定价的担忧有所缓解。据悉，苹果的A20和A20 Pro将率先采用新一代光刻技术制造，随后高通的骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite 6 Pro，以及联发科的天玑9600也将跟进。

值得注意的是，有传言称，由于2nm N2制程的改进有限，高通和联发科可能会转向更为先进的2nm ‘N2P’节点。后者相较于N2节点仅提供5%的性能提升，但可能更具吸引力。

从性能数据来看，2nm N2制程相较于3nm ‘N3E’制程仅提供15%的性能提升，功耗降低约30%。相较于3nm ‘N3P’制程，其升级优势并不显著，这也进一步印证了此前关于2nm制程PPA改进有限的传闻。

此外，受内存价格上涨影响，苹果、高通、联发科等厂商在支付台积电高额制程费用的同时，还需承担更高的内存成本。因此，2nm制程价格的合理化将为这些厂商带来更大的成本控制空间。