日月光投控代子公司日月光半导体近日宣布，为应对人工智能（AI）技术推动下芯片应用需求的快速增长，以及客户对先进封测产能的迫切需求，公司计划斥资超过42亿新台币购入位于桃园中坜的新厂。与此同时，日月光还计划启动中国台湾地区高雄楠梓科技产业园区第三园区第一期厂房的建设。
据日月光透露，中坜第二园区新厂已完工，主要用于高端封测制程。根据协议，日月光向宏璟建设行使优先承购权，购入其持有的该厂房72.15%产权，涉及建物面积约14,065.17坪、土地约2,119.02坪，未税交易金额为42.31亿新台币。该厂房位于桃园市中坜区自强四路26号，由日月光与宏璟建设于2022年7月签署合建契约合作开发。当时，日月光持有建物27.85%产权及相应土地持分，宏璟持有72.15%产权及相应土地持分。
此外，日月光计划与宏璟建设采用合建分屋模式，推进高雄楠梓科技产业园区第三园区第一期厂房建设计划。该项目位于高雄市楠梓区楠都段四小段，属于中国台湾地区“经济部”产业园区管理局管辖范围。双方拟合建厂房及智能物流大楼，总楼地板面积约26,509.30坪，并已获准分两期投资开发。合建分配比例为日月光3%、宏璟建设97%。
由于该项目为全新园区开发，涉及将生地转化为熟地的多项工程，日月光将提供第一期租赁建地约7,533.76坪，宏璟则负责提供兴建厂房及智能物流大楼所需资金。
