近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（简称“研微半导体”）宣布完成数亿元A轮融资。据永鑫方舟资本消息，本轮融资的投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名机构。募集资金将主要用于研发投入和团队扩充，以进一步推动高端半导体设备的国产化进程。
研微半导体成立于2022年，位于无锡经济开发区，专注于研发、生产和销售具有自主知识产权的高端半导体设备。公司核心业务涵盖原子层沉积（ALD）、Si外延沉积（SI EPI）、等离子体化学气相沉积（PECVD）、SiC外延（SiC EPI）以及原子层刻蚀（ALE）等设备及工艺技术。其目标是攻克高端芯片制造中沉积与刻蚀技术的难题，助力中国半导体产业的发展。
随着逻辑芯片制程的不断升级以及3D存储芯片对高深宽比结构需求的增加，ALD技术因其原子层级沉积的特点，在45nm以下节点、先进封装和3D结构等领域展现出巨大潜力。研微半导体重点突破的tALD、PEALD、低压EPI等细分领域，目前主要由美日欧厂商主导。然而，受地缘政治影响，高端薄膜沉积设备进口受限。研微半导体凭借在金属栅极和高深宽比沟槽填充等工艺上的突破，逐步实现国产替代。
永鑫方舟投资团队表示，研微半导体的核心团队具备全球稀缺的复合研发背景，覆盖NAND、DRAM与Logic三大领域的设备开发经验。公司成立仅三年，已有多台设备通过Fab厂验证，并以高效的服务赢得行业认可。未来，研微半导体将继续围绕高端制程、3D存储及先进封装等领域，提供成熟可靠的整体解决方案，推动中国半导体产业加速发展。
