据彭博（Bloomberg）和日经（Nikkei）等报道，日本经济产业大臣赤泽亮正在11月21日的内阁会议后记者会上宣布，日本政府计划向Rapidus注资约1,000亿日圆（约合6.71亿美元）。这笔资金将在2025年度（2025年4月至2026年3月）内通过官方机构信息处理推进机构（IPA）完成出资。
Rapidus的目标是在2030年实现收支平衡，并于2031年上市。根据日本《情报处理促进法》，日本经济产业省（经产省）已将Rapidus选定为下一代半导体制造事业的金融支持对象。
此外，日本政府计划在2026至2027年间再追加约1万亿日圆的支持，使对Rapidus的总支持金额达到约2.9万亿日圆。日本政府将持有比民间最大股东多1%的表决权，成为Rapidus的最大股东，并通过黄金股取得对重要事项的否决权，同时定期审查业务进展。
根据Rapidus提交的计划，公司将在2027年实现2纳米芯片的量产，并逐步推进1.4纳米芯片的量产进程。
