据供应链透露，近期台积电重新评估4/3纳米AI GPU与ASIC客户订单后，确定加速CoWoS扩产计划。这一调整使得2026年CoWoS月产能从原计划的10万片提升至超过12万片，新增产能主要来自南科群创旧厂AP8厂。设备供应链已陆续接到进机与装机通知，扩产动作全面展开。
台积电在先进制程与封装技术上的领先地位持续巩固。据供应链消息，3纳米制程因应NVIDIA进入3纳米Rubin时代，2026年出货规模预计至少超过400万颗。南科厂已为此挤出额外产能，月产能从目前的12万片逐步提升至14万~15万片。美国亚利桑那州二厂的3纳米产线预计最快于2027年底量产，月产能至少2万片，以满足美系客户需求。
与此同时，台积电2纳米制程也进入量产阶段。竹科宝山与高雄厂已开始推进2纳米生产，预计至2026年月产能将达10万片以上，2028年达到产能高峰。美国二厂除3纳米外，新增2纳米产线，预计2028年量产。三、四、五厂的扩产需求庞大，带动厂务工程与设备材料订单能见度持续向上。
嘉义AP7厂作为台积电最新且规模最大的先进封装据点，整体规划包含8座厂房。其中，P1为苹果专属WMCM产线，P2、P3以SoIC为主，面板级封装CoPoS暂定在P4或P5，预计最晚于2029年上半年量产。供应链指出，台积电自2025年第四季起已加速建厂与进机时程，厂区24小时不停工。
在美国，邻近亚利桑那州厂的两座先进封装厂建设计划提前至2026年下半年启动，预计2028年上半年开始进机，年底少量生产SoIC与CoW。CoPoS技术预计最快于2029年加入量产行列。
尽管市场对AI需求存在疑虑，但台积电凭借对客户订单的精准掌握，仍对2026年展望保持信心。据供应链表示，台积电在3/2纳米制程与先进封装技术上的扩产动作，已全面加速，主要受益于未来5年客户订单的明确需求，尤其是NVIDIA等大客户的强劲需求。此外，美国政府与客户的要求也推动了台积电在美扩产的步伐。
