三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元投资，用于升级现有产线并引入尖端芯片制造设备。据行业消息透露，此举旨在提升三星在先进半导体领域的竞争力，同时深化与苹果、特斯拉等科技巨头的合作关系。
此次投资的重点之一是扩大CMOS图像传感器（CIS）的生产能力。据媒体报道，三星正与苹果合作开发一款1/2.6英寸的超广角图像传感器，预计该传感器将应用于2026年发布的iPhone 18及后续机型。如果合作顺利推进，三星有望继索尼之后，成为苹果高端手机图像传感器的重要供应商。
升级后的奥斯汀工厂将承担为苹果定制的传感器生产任务，实现“美国制造+美国客户”的本地化闭环。此外，这笔投资还可能为三星带来更多政策红利。奥斯汀市议会将于11月20日审议一项动议，计划将三星奥斯汀工厂纳入“得克萨斯企业项目”。一旦通过，三星将有资格在未来数年享受州政府提供的税收返还优惠。
自1996年投产以来，三星已向奥斯汀工厂累计投资超过400亿美元，成为得克萨斯州历史上规模最大的单一外资项目。此次追加投资将进一步推动工厂从传统逻辑芯片制造向高附加值图像传感器和先进制程转型。
与此同时，三星正在泰勒市建设一座专注于2纳米芯片量产的全新晶圆厂，预计于2026年正式投产。据悉，该厂已获得特斯拉AI6芯片的2纳米代工订单，未来将成为特斯拉下一代自动驾驶与AI算力核心的制造基地。
