东芝与罗姆重启谈判

据消息人士透露，东芝与罗姆（Rohm）在功率半导体领域的合作谈判已重新启动。此前，东芝曾因与中国一家碳化硅晶圆制造商的合作计划引发争议，导致双方的合作一度陷入僵局。

功率半导体广泛应用于军事和人工智能（AI）领域，日本政府希望通过推动产业重组应对来自中国市场的激烈竞争。东芝与罗姆曾计划联合进行资本支出，并获得高达1294亿日元（约合8.27亿美元）的政府补贴。根据分工，东芝负责硅基半导体，罗姆则专注于碳化硅（SiC）技术。

然而，东芝于今年8月宣布与中国企业合作的消息令罗姆感到意外。罗姆担忧其尖端技术可能被中国市场利用，随即向东芝提出质疑。日本经济产业省也基于经济安全考虑对这一合作表示反对。最终，东芝在9月终止了与中国企业的协议，并向罗姆道歉。

与此同时，日本电装（Denso）正积极寻求与罗姆的合作。今年，电装将其在罗姆的持股比例从不足1%提升至近5%，双方正在开发用于电动汽车传感器控制的模拟半导体。业内人士认为，电装希望在功率半导体领域进一步深化合作，因为这一技术对电动汽车性能至关重要。

日本政府在5月发布的半导体战略中呼吁加强产业合作。然而，三菱电机等企业在寻找合作伙伴方面进展缓慢，凸显了产业整合的难度。半导体咨询公司Grossberg负责人Satoru Oyama警告称，中国企业在功率半导体领域的研发和生产正在加速，未来可能在质量和数量上超越日本产品。

此外，日本企业也面临来自中国市场的价格竞争压力。瑞萨电子已退出碳化硅功率半导体领域，而代工芯片制造商JS Foundry则申请破产。这些迹象表明，日本功率半导体产业的未来充满挑战。