据韩媒每日经济援引苹果官方招募页面信息，苹果自2025年11月起开始招募DRAM封装工程师。这是苹果首次针对DRAM封装领域进行工程师招募。外界推测，苹果可能计划在自家AI服务器中导入高带宽存储器（HBM），此举或将为三星电子与SK海力士等存储器厂商带来利好。
根据职位描述，该工程师将负责苹果未来产品中次世代存储器封装的定义、开发与认证，涵盖整体产品生命周期。此外，该职位还将主导存储器半导体供应商的技术蓝图，并与内部的系统单芯片（SoC）和系统团队协作。苹果特别强调，候选人需具备10年以上相关经验，优先考虑在HBM与高效能存储器领域拥有深厚专业知识的人才。
具体来看，苹果希望候选人熟悉矽穿孔（TSV）设计、芯片堆叠（CoW/WoW）、存储器配置、虚拟通道及热管理等技术。这些技术与HBM架构密切相关，进一步表明苹果可能正在规划与HBM相关的存储器解决方案。
苹果此前曾不定期招募智能手机DRAM相关工程师，但此次招募的重点显然转向了AI服务器领域。业界分析，苹果可能计划在美国制造的AI服务器中搭载HBM，用于支持私人云端运算服务（PCC）及Apple Intelligence的运作。苹果位于德州休士顿的工厂已开始生产美国制的先进服务器，这为相关计划提供了硬件基础。
尽管苹果过去一直使用Google Cloud的TPU进行AI训练，但若要将Apple Intelligence扩展至所有iPhone，必须大规模投资AI服务器。业界推测，即便苹果最终未采用HBM，也可能通过先进封装技术将存储器与SoC结合，以提升整体性能。
苹果此次招募行动显示出其在AI服务器领域的布局正逐步深化，未来是否会采用HBM仍有待观察。不过，这一举措无疑为存储器厂商带来了新的合作机会。
