四维图新MCU、SoC累计出货双双破亿

11月20日，四维图新（002405.SZ）在投资者关系平台上针对芯片出货及收入确认问题作出回应。此前，公司半年报显示，旗下杰发科技的SoC芯片上半年出货约9000万片，MCU芯片约8000万颗。11月初，公司确认MCU与SoC芯片累计出货量双双突破1亿。

有投资者根据半年报数据和“破亿”进度推测，杰发科技全年出货量可能接近1亿片，对应销售规模或达十亿元级别。同时，投资者询问了芯片出货后的开票周期及货款回收周期等细节。对此，四维图新表示，芯片业务收入确认与实际出货节奏一致，并在符合会计准则的前提下及时确认收入，不存在时间延迟问题。

公开资料显示，四维图新通过杰发科技布局车规级芯片领域，其SoC和MCU产品广泛应用于智能座舱、车载信息娱乐系统、仪表及车身控制等领域。随着智能汽车渗透率的提升，车载芯片出货量与主机厂排产及车型迭代密切相关，订单执行通常呈现阶段性波动。

业内人士分析指出，在汽车电子和智能座舱产业链中，车规芯片厂商不仅需要保持技术迭代和稳定供货能力，还需在信息披露和经营节奏上与资本市场形成合理预期。对于四维图新而言，芯片出货与收入确认的透明度，以及其在海外车企和新势力客户中的渗透进展，将成为市场观察其芯片业务成长性的关键点之一。