据ASML中国台湾暨东南亚区客户营销主管徐宽成透露，ASML于11月19日在中国台湾举办媒体会，介绍了High NA EUV光刻机的最新进展。随着半导体制程技术的不断微缩，High NA EUV光刻机能够帮助客户节省时间和成本，目前已吸引英特尔、IBM及三星等客户，累计曝光晶圆超过35万片。
徐宽成指出，当前社会正从“芯片无所不在”向“人工智能（AI）无所不在”转变。AI的快速发展将推动半导体先进制程和成熟制程需求的增长，预计到2030年，全球半导体销售额将突破1万亿美元。尽管摩尔定律的延续面临挑战，但未来10至15年仍会沿着这一方向发展，制程技术将持续微缩。
徐宽成提到，从浸润式光刻到极紫外光（EUV）光刻的过渡曾引发业界争议，而如今High NA EUV光刻机也面临类似质疑。主要争议点在于其高昂的成本，有观点认为其投入产出比不理想。此前，台积电业务开发及全球销售高级副总裁张晓强曾表示，虽然High NA EUV光刻机性能强大，但单台设备价格超过3.5亿欧元，而现有的标准型EUV光刻机足以支持台积电尖端制程生产至2026年。他还明确表示，台积电的A16和A14工艺技术不会采用High NA EUV光刻机。
不过，徐宽成强调，High NA EUV设备具备更高成像质量和简化流程的优势，有助于客户降低生产成本。目前，英特尔、IBM和三星已成为ASML的High NA EUV客户。此外，据SK海力士9月3日宣布，其位于韩国利川的M16制造工厂已安装首台High NA EUV系统并投入量产。
除了High NA EUV光刻机，ASML也在持续优化深紫外光（DUV）光刻设备，以更低的成本满足客户的大规模生产需求。同时，ASML还推出了XT：260设备，支持先进封装应用。
