据媒体报道，随着全球AI算力需求的快速增长，半导体制程技术正面临前所未有的压力与机遇。ASML中国台湾地区暨东南亚区客户行销主管徐宽成表示，全球半导体产值预计将在2030年突破1万亿美元，而AI将成为推动产业发展的主要动力。
未来十年，微影技术将进入“多轴并进”时代，涵盖Low NA、High NA EUV以及全新的I-line大视场曝光平台XT:260。这些技术将成为AI时代的核心工具。业内人士认为，台厂EUV POD供应商家登以及EUV机台次系统模组代工厂帆宣将因ASML的持续扩展而受益。
高效能运算（HPC）与资料中心对芯片的需求占比预计将在2030年达到40%以上，推动制程技术的全面创新。徐宽成指出，生成式AI的计算参数正以每年20倍的速度增长，先进逻辑芯片对能效和线宽微缩的需求已远超摩尔定律的既有轨迹。
ASML在微影技术领域占据重要地位，其最新Low NA EUV机型NXE:3800E能够实现0.9纳米的叠对精度，显著提升成本效率。徐宽成透露，Low NA技术在未来五年内仍可带来30%的单次曝光成本下降。此外，High NA系统的总曝光晶圆数量已突破35万片，能够以单次曝光替代Low NA所需的复杂结构。
在先进封装领域，ASML同样表现亮眼。随着AI芯片对巨量I/O、HBM叠堆和CoWoS需求的增加，封装技术正向更大曝光视场的方向发展。搭载最新I-line的DUV机台以4倍曝光视场尺寸大幅提高生产效率，较现有方案提升3至4倍，并已于第三季度开始交付客户。
业内人士分析，Low NA EUV在2纳米和1.4纳米节点中仍至关重要。家登的EUV POD因EUV光罩层数的增加而需求持续增长，而帆宣则通过为EUV机台次系统模组代工，业绩与出货量紧密相关。ASML凭借全方位微影技术组合，为产业趋势提供了强有力的支持。
