据法新社报道，英特尔副总裁John Pitzer在2025年RBC Capital Markets全球科技大会上，与法人交流时详细介绍了下一代Intel 14A节点的研发进展，以及与NVIDIA在数据中心和客户端市场的合作细节。
英特尔表示，Intel 14A已进入定义阶段，并且与外部客户的沟通比Intel 18A开发阶段更早。英特尔认为，14A在性能和良率方面远超18A同期水平，且通过早期与客户的合作，能够更好地满足市场需求。此外，14A将采用第二代GAA晶体管设计和优化的背面供电设计。
在与NVIDIA的合作中，英特尔将提供定制化的Xeon CPU，直接销售给NVIDIA，用于其数据中心产品。这款芯片将通过NVIDIA的NVLink Fusion互连架构，与英特尔的x86芯片连接。Pitzer指出，这种合作模式不仅让英特尔获得NVLink架构的优势，还能推动定制化Xeon处理器的发展。
在客户端市场，英特尔计划将NVIDIA的RTX GPU作为独立的整合式显示卡（iGPU），集成到新一代SoC中。NVIDIA将以寄售方式提供显示卡模块，英特尔负责将这些组件整合到最终的SoC中。这种合作模式允许OEM厂商自由组合RTX显示卡模块，推出多样化的配置方案。
此外，英特尔还提到当前的供应问题。Pitzer表示，由于10纳米和7纳米芯片供应紧张，Alder Lake和Raptor Lake CPU的价格预计会上涨。为应对这一问题，英特尔将降低Arrow Lake和Lunar Lake等产品的价格，以避免PC市场出现供应短缺。亚利桑那州的新晶圆产能预计将在2026年初缓解供应压力。
