英伟达加速美国AI芯片封测布局，与Amkor及Menlo Micro深化合作

据路透社报道，NVIDIA正加速布局AI芯片在美国的后段封测制程，扩大与美国艾克尔科技（Amkor Technology）及新创公司Menlo Micro的合作。这一举措旨在应对全球AI运算需求的激增，并提升供应链效率。

NVIDIA财务长Colette Kress在财报电话会议中透露，未来四年，NVIDIA将与Amkor及中国台湾地区矽品精密工业共同扩展美国本土制造基地，以支持AI芯片的长期需求增长。目前，NVIDIA的Blackwell架构芯片虽然在台积电亚利桑那州厂区量产，但封装环节仍需依赖中国台湾地区的技术支持。这一合作被视为NVIDIA推动供应链多点部署、提升美国本土化生产比例的重要策略。

此外，NVIDIA还与Menlo Micro合作，采用其微机电系统（MEMS）金属切换开关技术，大幅提高AI芯片测试效率。这项技术取代了传统测试板元件，可将GPU测试效率提升30%至90%。对于AI芯片而言，测试环节尤为重要，因为高功耗与高速传输特性显著增加了测试难度。Menlo Micro的创新技术不仅解决了这一瓶颈，还吸引了包括康宁在内的投资方注资超过2.27亿美元。

通过整合Amkor的封装资源和Menlo Micro的高效测试技术，NVIDIA将进一步加快Blackwell GPU的上市速度，同时降低产线中断风险。这为其在竞争激烈的AI芯片市场中保持领先地位提供了有力支持。