11月20日，以“成渝同芯，同屏共振”为主题的成渝集成电路2025年度发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城开幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在会上发表了题为《技术创新驱动设计产业升级》的主题报告。
魏少军教授从2025年中国芯片设计业总体发展情况、发展质量分析以及产业升级路径三个方面进行了介绍。他指出，2025年中国芯片设计企业数量达到3901家，全行业销售额预计为8357.3亿元，同比增长29.4%。按照美元与人民币1:7.08的平均兑换率，全年销售额约为1180.4亿美元，占全球集成电路产品市场的比例较上年有所上升。
从地区分布来看，参与统计的20个城市（不含香港）均实现正增长。其中，武汉以94.3%的增速位居第一，成都以73.8%的增速紧随其后，福州和北京分别以65.4%和57.6%的增速位列第三和第四。
在企业规模方面，2025年预计有831家企业的销售额超过1亿元人民币，较2024年的731家增加100家，增长率为13.7%。从人员规模来看，共有39家企业的人数超过1000人，较上年增加7家；60家企业的人员规模为500-1000人，增加9家；427家企业的人员规模为100-500人，增加101家。然而，占总数86.5%的企业仍是人数少于100人的小微企业，共3375家。2025年，芯片设计业从业人员规模显著增加，人均产值为280万元人民币，约合39.5万美元。
魏少军教授强调，2025年中国芯片设计业重回高速增长区间，29.4%的增速令人瞩目。即使剔除IDM数据，芯片设计业的增速仍超过20%。统计显示，2006-2025年间，中国芯片设计业的年均复合增长率为19.6%，是唯一一个自统计数据以来从未出现衰退的细分领域。在人工智能和电动汽车快速发展的背景下，预计到2030年，中国芯片设计业规模有望达到或超过1万亿元人民币。
然而，芯片设计企业“小、散、弱”的问题仍未得到根本改善。2025年，十大设计企业榜单的进入门槛从上年的70亿元提升至84亿元，十大企业的销售总和预计为2499.3亿元，同比增长41.8%，占全行业的29.9%。尽管人工智能、电动汽车和存储器涨价推动了部分企业的快速增长，但产业集中度仍然较低，831家销售过亿企业的销售总和占全行业收入的84.17%，较上年有所下降。
