据韩媒Money Today报道，三星电子计划向其位于美国德州奥斯汀的晶圆代工厂追加投资19亿美元，用于设施翻新和引进先进设备。外界推测，此举可能是为了生产苹果新一代CMOS影像传感器（CIS）芯片。
美国德州奥斯汀市议会预计将于2025年11月20日表决是否延长三星奥斯汀厂的“德州企业项目”指定资格。如果议案通过，三星将能够继续享受德州政府提供的多项税收优惠政策。
据悉，三星可能在奥斯汀厂为苹果iPhone生产新一代CIS芯片。2025年8月，苹果曾透露将与三星位于德州奥斯汀的半导体工厂合作，并计划引入创新技术用于芯片制造。尽管具体供应时间和订单金额尚未明确，但考虑到iPhone的全球出货量，订单规模预计相当可观。三星最快可能在2026年底开始量产这些芯片。
值得注意的是，三星此次供应的CIS芯片并非单纯的代工产品，而是由三星负责设计的芯片。此外，奥斯汀市议会的决议案显示，三星将通过此次投资维持当地500多名全职员工的就业，进一步体现其对区域经济的支持。
与此同时，三星在泰勒市的晶圆代工厂项目进展有所延迟。原计划于2024年启动、2025年完工，但目前已推迟至2026年部分投产、2028年全面完工。据韩媒Businesspost和外媒Austin American-Statesman报道，泰勒市已修改与三星的合约，以确保其继续享受税务优惠，此举被认为有助于促进当地税收和就业增长。
三星自1996年在奥斯汀建厂以来，已在美国德州累计投资超过400亿美元。
