据GF日前宣布，公司计划于美东时间12月3日上午10点举办一场网络研讨会，重点探讨实体AI（Physical AI）市场的策略与机遇。GF高层将在会上分享市场趋势、技术进展，以及与MIPS在超低功耗解决方案方面的合作方向。
与其他晶圆代工厂不同，GF早在2018年便决定“无限期搁置”先进制程研发。当台积电、三星、英特尔和中芯国际等企业竞逐7/5纳米及以下节点时，GF选择在12~22纳米中端制程和40/45纳米成熟制程领域寻求差异化发展。这一策略使其在特定市场中占据了一席之地。
据GF在2025年第3季财报会上透露，预计到2030年，实体AI市场的潜在规模将超过180亿美元。GF的FDX、FinFET、BCD和BCDHV等技术，以及嵌入式非挥发性存储器，将为其在这一领域提供竞争优势。此外，GF预计其光网络服务市场将以40%的年复合成长率增长，主要得益于硅光子、矽锗和FDX技术的推动。
投行Baird报告显示，GF的硅光子业务营收预计将在2025年突破2亿美元，并有望在2030年达到10亿美元规模。这一增长主要受益于AI需求推动的可插拔光收发器和共同封装光学元件的普及。据业内人士透露，包括博通、NVIDIA和Marvell在内的企业，其硅光子元件不仅由台积电代工，也有GF参与制造。
GF在第3季获得了近150个新设计订单，其中包括3个光网络项目，订单总数较2024年同期增长超过50%。过去四个季度中，90%的订单由GF独家承接，显示出其在美国制造和差异化方案上的独特优势。
2025年，GF加速推进硅光子布局。1月，公司宣布将在美国纽约州Malta的晶圆厂内建设先进封装和光子学中心，初期投资5.75亿美元，未来10年还将追加1.86亿美元用于研发。该中心将提供差异化硅光子平台的先进封装、组装和测试服务，同时扩大3D和异构整合封测产能。
此外，GF与麻省理工学院合作，基于22纳米FD-SOI制程和差异化硅光子技术，推动数据中心能效提升。公司还支持美国硅光子新创企业Ayar Labs，参与其GPU集群高效通信方案的研发。9月，GF与应用材料宣布合作，共同推动光子技术在AI领域的应用，并在新加坡晶圆厂共建波导制造工厂。
最新消息显示，GF收购了新加坡硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（AMF），此举不仅加速了其在新加坡的业务扩展，还增强了供应链韧性。
分析师指出，GF的客户中包括苹果、SpaceX、高通、恩智浦等8家企业参与了美国产能回流项目。GF在多个关键趋势的交汇点上占据优势，包括美国本土化、半导体制造能力重建，以及AI驱动的光网络技术发展。
