11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）成功在科创板上市。此次IPO发行定价为14.99元/股，开盘即大涨287%，最终收盘涨幅达310.61%，股价报61.55元/股，市值达276.56亿元。
招股书显示，恒坤新材专注于光刻材料和前驱体材料的研发、生产与销售，其产品广泛应用于先进NAND、DRAM存储芯片及90nm技术节点以下逻辑芯片的光刻、薄膜沉积等工艺环节。公司客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂。
在光刻材料领域，恒坤新材已构建起从成熟到先进的完整产品矩阵。i-Line光刻胶和KrF光刻胶实现稳定销售，ArF光刻胶通过验证并开始小规模出货，尤其是技术难度最高的ArF浸没式光刻胶的突破，使其成为全球少数掌握该技术的企业之一。在前驱体材料领域，高纯度TEOS产品已成功进入核心客户供应链，金属基前驱体材料也进入验证阶段，为未来发展开辟了新方向。
财务数据显示，2022年至2024年及2025年1-6月，恒坤新材的营业收入分别为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元和2.94亿元；净利润分别为9972.83万元、8976.26万元、9691.11万元和4159.64万元。报告期内，主营业务收入分别为3.17亿元、3.62亿元、5.4亿元和2.88亿元，其中自产产品收入占比逐年上升，分别为38.94%、52.72%、63.77%和86.68%。
然而，恒坤新材也面临客户集中度较高的风险。报告期内，前五大客户收入占主营业务收入的比例分别为99.22%、97.92%和97.20%，其中第一大客户销售占比分别为72.35%、66.47%和64.07%。
此次IPO，恒坤新材计划募集资金约10.07亿元，用于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目的建设。然而，实际募集资金净额约为8.92亿元，未达预期。对此，公司表示，如资金不足，将通过银行贷款或其他途径解决。
