玻纤布是制造印刷电路板（PCB）的重要原材料之一，广泛应用于半导体供应链中。它由细小的玻璃纤维纱编织而成，与铜箔和绝缘材料在高温高压条件下压合，形成PCB的基础材料——铜箔基板（CCL）。在这一过程中，玻纤布起到提供结构支撑、确保尺寸稳定性以及实现电路层间电气绝缘的关键作用。
根据编织方式和纤维类型（如E-Glass、T-Glass、C-Glass、S-Glass等），玻纤布可细分为多种规格。其中，电子级玻纤布通过优化介电常数（Dk）和损耗因数（Df），升级为Low Dk/Low Df材料，从而显著降低高速信号传输中的延迟与衰减。
随着AI服务器、5G/6G高频通信以及高速数据中心的快速发展，市场对信号完整性的要求不断提高。目前，玻纤布的高端应用主要集中在高效运算（HPC）芯片的载板、高端多层板（HLC）以及IC封装载板领域。
据业内人士许经仪透露，玻纤布的技术升级正成为半导体行业的重要趋势之一。
