据报道，服务器供应链消息称，英伟达（NVIDIA）计划对下一代Vera Rubin架构人工智能服务器机柜的代工业务，采取“长臂管理”模式。该架构预计2026年下半年推出，受其高密度运算设计、受限安装空间及超高功耗影响，必须全面采用液冷散热技术，这也成为英伟达调整供应链模式的核心背景之一。
此次“长臂管理”的核心调整集中在两大板块。组装业务方面，英伟达拟将原本L6阶段完成的组装供货流程，延伸至L10阶段，由富士康、纬创、广达三家原始设计制造商（ODM）独家负责。采购端则更为关键，由于液冷散热是Vera Rubin架构的核心需求，其关键零部件水冷板将由英伟达收回采购权，改为统一集中采购。
据悉，英伟达或将在近期敲定水冷板供应商名单，大概率有4家企业入选，包括酷冷至尊（Cooler Master，对应讯凯国际）、奇鋐、双鸿及台达电子，上述企业相关发言部门均对此消息不予置评。
而在此前，英伟达的水冷板设计由酷冷至尊与奇鋐联合承担，生产环节则包含这两家设计企业及多家推荐供应商（RVL），最终产品供给组装ODM厂；后续该业务将由英伟达全面掌控，仅保留4家指定生产商。
英伟达回收采购权、调整组装模式，名义上是为了提升产品交付效率、强化品质管控，但对供应链而言，实际影响更为复杂。作为人工智能领域的绝对龙头，英伟达的主导地位让供应链企业难以拒绝配合，否则可能损害合作关系。而其大规模集中采购的模式，必然会借机压低价格，供应链预计相关企业的毛利率将面临显著压力。
业内普遍认为，这一系列调整将给行业带来多重变化。对云服务巨头（CSP）和ODM厂商而言，自主设计与采购的空间被进一步压缩，CSP本就对英伟达一家独大的局面心存不满，如今可掌控范围再遭缩减，后续行业或将出现新的变数。具体到供应链层面，两大影响已初步显现。
其一，“强者恒强”格局将愈发凸显，组装代工业务会集中在少数ODM手中，CSP的订单也将向这些入选企业倾斜；水冷板生产同样会聚焦3-4家核心厂商，资源集中化趋势明显。
其二，供应链集中虽会带来供货量的大幅提升，但集中采购带来的压价空间、英伟达对设计环节的深度把控，会进一步挤压供应链企业的价值，直接影响其毛利率表现。甚至有业内企业调侃，不愿成为英伟达的最大供应商，因为这类企业往往会被压价最狠。
值得注意的是，Vera Rubin机柜的液冷散热需求较现行GB200/300机柜大幅提升，业内预估其液冷散热零部件数量将实现翻倍，单台机柜的产值也将随之倍增。
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