盛美半导体设备（上海）股份有限公司（科创板股票代码：688082）近日宣布，成功向一家领先的面板制造客户交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p。这款设备是面向大面板市场的首台商用面板级铜电镀系统，支持凸柱、凸块和再分布层（RDL）工艺中的电镀环节，能够满足制造商对高性能器件的严苛需求。
据盛美上海透露，此次交付标志着公司在面板级先进封装电镀技术领域取得了重要进展。随着市场对新一代器件需求的不断增长，面板级封装技术因其可扩展性、高产能和低成本优势，成为从300毫米晶圆封装向面板级封装过渡的重要解决方案。
盛美上海总经理王坚表示，公司凭借差异化创新，成功推出了高性能面板电镀解决方案，助力客户加速推进扇出型面板级封装技术的发展，同时巩固了自身在先进封装生态体系中的地位。
Ultra ECP ap-p设备采用盛美专利申请保护的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多种材质的电镀工艺。其铜电镀腔体配备了专为高凸柱应用设计的高速电镀桨叶，可实现超过300微米的凸柱高度。此外，该设备采用四边密封干式接触卡盘，提升了系统可靠性，同时配备电镀腔内清洗功能，有效减少化学交叉污染。
值得一提的是，Ultra ECP ap-p设备通过同步旋转卡盘与旋转矩形电场的设计，实现了卓越的膜厚均匀性，为面板处理性能提供了有力保障。这一技术突破使设备能够与传统圆形晶圆工艺相媲美，为行业带来了全新的解决方案。
