近年来，存储器封测代工大厂力成集团逐步向高端逻辑IC先进封装领域迈进，并成为扇出型面板级封装（FOPLP）技术的早期投入者之一。据公开数据显示，扇出型封装技术正逐渐成为高端元件应用的主流，特别是在多芯片整合及主动与被动元件的异质整合方面表现突出。
力成的FOPLP技术在实现高密度互连的同时，具备优异的电性能和功耗表现。与扇出型晶圆级封装（FOWLP）相比，其FOPLP技术在生产效率上具有利用率和单位产量高的优势，并通过单元测试技术InPUT确保高良率。为满足客户对先进晶圆制程节点和高密度封装的需求，力成推出了创新的扇出型封装FOiP解决方案，其中包括嵌入式面板级封装（ePLP）平台，整合了重布线路与嵌入芯片技术，典型封装形式为嵌入式面板级球栅阵列封装（ePLB）。
目前，力成提供四种封装结构，包括Bump-free、Chip First、Chip Last及Chip Middle。其中，最高端的技术为采用Chip Middle架构的「PiFO」技术，据传该技术对标的是台积电的CoWoS-L。
