力成豪掷69亿购竹科厂房，加速FOPLP先进封装布局

据存储器封测大厂力成发布的消息，该公司计划斥资近新台币69亿元，向友达光电购入位于新竹科学园区的厂房，用于扩充面板级扇出型封装（FOPLP）先进封装产能。这一举措旨在满足全球市场对人工智能（AI）、高效运算（HPC）及车用电子等领域日益增长的需求。

力成表示，随着全球AI算力需求的持续攀升，先进封装技术已成为半导体产业竞争的关键。此次购入的新厂房将加速FOPLP技术的量产进程，并为国际客户提供更高效的解决方案。未来，力成将分阶段完成厂房整建、设备导入以及专业人才招募，进一步扩大先进封装产能，提升技术实力。

此外，力成已将其高端FOPLP技术正式命名为PiFO，对标台积电的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）。力成强调，公司是目前全球少数具备大规模FOPLP生产能力的企业之一，看好未来高端逻辑IC的异质整合封装需求将更多采用FOPLP技术路线。