据韩媒Herald经济报道,三星电子计划在2025年推出基于CXL 3.1标准的新一代DRAM模块产品CMM-D 3.0。这是业界首款支持该标准的存储器模块,容量最高可达1TB,带宽达72GB/s,性能显著提升。三星计划在2025年第4季度向客户交付首批样品。
三星在2021年首次开发出CMM-D,并于2022年推出CMM-D 2.0。CXL(Compute Express Link)是一种建立在PCIe物理层上的开放标准高速互连技术,能够实现CPU与GPU、FPGA及存储器扩展模块等设备的高效连接。通过快取一致性协议,CXL允许主机存储器与设备存储器共享并保持一致性,从而提升数据处理效率,扩展系统存储器容量和带宽。
三星常务宋泽相指出,CXL技术能够有效解决存储器容量瓶颈问题。通过CXL,无需更换服务器或进行大规模硬件升级,即可在现有设备上训练大尺寸模型,从而降低系统构建成本。此外,CXL 3.0及以上版本支持的fabric功能,可实现服务器和数据中心资源的网络化连接、共享与重组,单个CPU最多可连接4,096个CXL模块。
人工智能时代对存储器的高容量和高带宽需求日益增长,CXL技术被视为解决这些问题的关键方案。三星希望通过CXL产品抢占市场先机,为AI时代提供高效的存储器解决方案。