FCBGA封装技术以载板技术为基础，是一种广泛应用于中高端运算芯片的封装方案。据IC封测业者透露，到2025年，FCBGA技术将更加成熟，主要用于高效运算芯片，如通用型CPU、GPU和服务器芯片。不过，该技术通常不涉及整合高带宽存储器（HBM），顶级AI加速器芯片更多采用台积电的CoWoS等2.5D先进封装技术。
FCBGA的核心制程在于覆晶封装（Flip Chip），即将芯片正面朝下，通过锡凸点与基板连接，并以球闸阵列（BGA）作为外部I/O界面。其制程流程包括芯片凸块制作、芯片贴装、回焊接合、底填胶补强，以及后续的测试与切割。基板部分通常采用多层有机载板（ABF载板），内含高密度走线与微孔结构，能够支持高速信号传输和电源完整性。
相比传统打线封装，FCBGA封装具有信号延迟低、散热效率高、尺寸更小等优点，但其制程复杂度和成本也相对较高，对贴装精度和基板翘曲控制有严格要求。然而，相较于台积电的CoWoS或InFO等晶圆级先进封装技术，FCBGA在成本上仍具备一定优势。
目前，FCBGA封装技术是半导体封测代工（OSAT）大厂的重要业务之一，包括日月光投控、矽品、Amkor、力成、长电集团和通富微电等企业均在该领域具有较强竞争力。即便是像NVIDIA、AMD以及后段封装技术实力强劲的英特尔，其中高端通用型处理器也多委托专业封测厂采用FCBGA技术进行封装。
