摩根士丹利证券在最新发布的“AI供应链产业”报告中指出，英伟达、AMD等国际AI巨头，以及电动车大厂特斯拉，纷纷抢占台积电3nm先进制程产能，导致其3nm产能出现短缺，并紧急展开扩产计划。
据摩根士丹利预估，到今年底前，台积电3nm产能每月将额外增加2万片，总产能提升至11~12万片，高于此前预期。到2026年，3nm月产能将进一步扩增至14~15万片，这也使得台积电明年的资本支出计划从原定的430亿美元上调至480~500亿美元。
摩根士丹利大中华区半导体主管詹家鸿表示，包括英伟达、AMD及世芯在内的多家台积电客户，均在争取3nm产能时面临挑战。此外，台积电正与创意合作，为特斯拉提供AI5芯片的3nm制程设计与生产服务。
詹家鸿分析，当前限制AI芯片供应的主要瓶颈并非CoWoS封装产能，而是台积电前段晶圆制造能力及ABF基板供应，尤其是T-Glass的短缺问题。由于国际AI大厂对3nm产能需求激增，台积电计划额外扩充每月2万片产能，但因无尘室空间被转用于2nm制程，3nm扩产只能依赖现有厂区。
2026年的产能扩张将主要来自两部分：亚利桑那州第二期厂房贡献约2万片，以及中国台湾现有4、5nm产线转换的1万片。此外，台积电可能将22nm与28nm产线从Fab15移出，转移至欧洲新厂。若计划实施，以每千片3nm月产能约需3亿美元资本支出计算，台积电2026年资本支出将提升至480亿至500亿美元。
詹家鸿指出，台积电3nm产能扩张及资本支出增加，将对半导体设备厂商带来正面推动作用。此外，特斯拉未来的AI6芯片预计采用2nm制程，每年有望为台积电带来约20亿美元的代工机会。詹家鸿对台积电、创意、世芯等企业持续看好，并维持台积电“优于大盘”评级，目标价1688元新台币不变，列为“首选”标的。
