陶芯科完成Pre-A轮融资，发力第三代半导体关键材料

近日，安徽陶芯科半导体新材料有限公司（简称“陶芯科”）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由黄山市产投集团旗下的新安江资本领投。据悉，这笔资金将主要用于产能扩建、技术研发和市场拓展三大方向。

陶芯科成立于2022年，专注于功率半导体领域关键材料覆铜陶瓷基板的研发与生产，其核心产品包括DBC和AMB两大类型。覆铜陶瓷基板是第三代半导体功率器件的重要封装材料，具有高导热、高绝缘和耐高温的特性，广泛应用于IGBT模块、新能源汽车、光伏储能和5G射频器等领域。这些应用场景对材料性能要求极高，涉及高温烧结、共晶粘结等关键技术，工艺门槛较高。

融资后，陶芯科将加速推进一期200万片DBC产能建设，同时启动二期1000万片项目。技术研发方面，公司将重点投入氮化硅基板研发，以满足第三代半导体市场对氮化硅基板约8亿元的需求。此外，陶芯科还计划同步开拓海外市场，进一步扩大业务版图。

覆铜陶瓷基板在新能源汽车碳化硅功率器件、光伏储能高效功率模块以及5G通信高频器件中发挥着重要作用。陶芯科的融资与布局，将为这类关键材料的供给能力提升提供支持，间接推动第三代半导体相关器件的产业化进程。

除陶芯科外，国内覆铜陶瓷基板领域还有江苏富乐华、苏州艾成科技等企业。其中，江苏富乐华成立于2018年，专注于覆铜陶瓷载板，技术实力和产能布局均处于行业前列，可量产AMB、DCB、DPC等多类型核心产品，覆盖不同功率场景需求。