据报道,随着人工智能终端、边缘计算设备及高端智能手机对性能需求的不断增长,新一代低功耗存储器标准LPDDR6正快速推进。三星计划于2026年美国CES展会上推出其基于12纳米制程的LPDDR6产品,单颗芯片带宽可达10.7Gbps,相比LPDDR5X能效提升约21%。
此外,该产品还引入了动态电源管理与增强型数据安全机制,不仅适用于旗舰智能手机,还可应用于工业控制、车载系统及AI边缘设备等高可靠性场景。未来,其带宽有望进一步提升至14.4Gbps。
除三星外,SK海力士也宣布将在2026年实现量产,而美光尚未明确时间表。值得注意的是,当前PC平台如Intel Panther Lake或AMD现有CPU架构暂不支持LPDDR6,预计需等到Nova Lake或Zen 6之后才可能集成。相比之下,智能手机因芯片更新周期短、厂商迭代快,将成为LPDDR6率先普及的主要领域。消费者有望在2026年见到首批搭载该内存的旗舰机型。这一技术的落地,将为多个领域带来性能与能效的双重提升。