扇出型面板级封装技术（FOPLP）是一种新兴的先进封装技术，被视为扇出型封装的延伸。据相关报道，这一技术正受到越来越多厂商的关注。
FOPLP技术通过采用大型方形面板替代传统的圆形晶圆，大幅提升了单次加工的面积，从而提高了生产效率并降低了成本。其制程涵盖晶粒重组、封装重塑、重分布层（RDL）制作以及再布线互连等环节，能够实现高I/O密度和短互连距离，具备卓越的电气性能与散热能力。该技术广泛适用于电源管理芯片、移动处理器、AI芯片以及高效运算（HPC）等领域。
目前，三星电子、日月光集团、力成和Nepes等厂商是推动FOPLP技术发展的主要力量。此外，有消息称NVIDIA正计划推动台积电和矽品等企业进一步向面板级封装迈进。
然而，FOPLP技术在实际应用中仍面临诸多挑战。翘曲问题是其中最大的难点。由于面板尺寸较大，且材料的热膨胀系数不匹配，在加热和冷却过程中容易发生变形，从而影响对准和微影精度。此外，平整度控制、设备成熟度以及良率管理等问题也亟待解决。如果面板级制程中局部缺陷过多，整片报废的成本将非常高昂。
总体来看，尽管FOPLP技术具有高整合性和低成本的优势，但要成为主流先进封装技术，仍需克服翘曲和制程稳定性等难题。目前，高端AI芯片的封装仍以晶圆级的CoWoS和2.5D封装为主。
