据法新社报道，埃隆·马斯克（Elon Musk）近期透露了为特斯拉建造“巨型芯片工厂”的计划，目标是实现每月100万片晶圆的产能。这一数字接近台积电2024年全球晶圆厂月产能的142万片，其规模之大令人震惊。
马斯克的计划不仅展现了特斯拉对芯片自主生产的强烈兴趣，也对现有的半导体供应链格局提出了挑战。据台积电年报数据显示，其2024年晶圆总产能为1700万片，折合每月142万片，其中包括位于中国台湾地区的4座12英寸超大晶圆厂（12、14、15、18厂）以及海外工厂的产能。若特斯拉的计划得以实现，将对台积电和三星等传统晶圆代工巨头形成直接竞争。
据马斯克透露，特斯拉的AI5芯片性能将媲美NVIDIA新款Blackwell芯片，但功耗仅为后者的三分之一，成本不到其十分之一。这一技术突破为特斯拉自主生产芯片提供了信心。然而，从零开始建设晶圆厂并非易事。马斯克表示，初期目标是每月生产10万片晶圆，最终扩展至100万片。
值得注意的是，马斯克公开点名英特尔，称与英特尔展开合作讨论“或许是值得的”。这表明特斯拉在初期可能需要依赖英特尔的技术支持，以加速实现其晶圆厂计划。
据NVIDIA创始人黄仁勋此前在台南机场接受媒体采访时的表态，任何新进入晶圆代工领域的企业都将面临陡峭的学习曲线和高昂的成本。然而，他也承认，芯片制造的重要性与需求正持续增长。若特斯拉能够成功建立一座全面运作的晶圆厂，未来或将成为一股颠覆性力量。
马斯克的计划背后有多重考量。除了应对芯片短缺问题，他还希望通过“美国制造”优先策略，降低地缘政治风险，同时实现垂直整合，将芯片生产纳入特斯拉内部体系。这与特斯拉在汽车制造、电池技术和软件研发领域的垂直整合战略一脉相承。
对三星而言，特斯拉的计划无疑是一个重大挑战。作为三星晶圆代工的重要客户，特斯拉的自主生产意图可能削弱三星在代工领域的进展。而对台积电而言，虽然短期内影响有限，但长期来看，特斯拉的崛起或将改变全球半导体行业的竞争格局。
马斯克的愿景并非仅限于一座晶圆厂，而是计划在一个巨型综合设施中建造10座类似的工厂，最终实现每月100万片晶圆的产能目标。每片晶圆可切割成数十到数百个芯片，具体数量取决于晶圆尺寸和工艺技术。
接下来，英特尔CEO陈立武如何回应马斯克的提议，将成为业界关注的焦点。
