思瑞浦：光模块业务快速增长，800G加速渗透

据思瑞浦在2025年11月11日第三季度业绩说明会上披露，公司光模块相关业务在前三季度实现显著增长，多家龙头客户的市场份额稳步提升，新客户也逐步进入规模化放量阶段。公司表示，在光模块应用中，多款高价值模拟芯片已实现规模化出货，其中AFE（模拟前端）产品因技术壁垒高、价值量大而备受关注。管理层指出，核心客户中相关产品的份额持续提升。

光模块链路中的模拟芯片承担着信号调理、放大与监测等关键功能，直接影响链路性能与功耗水平。AFE产品在高速率与低噪声之间需取得平衡，技术与认证壁垒较高。随着客户需求的升级，公司产品组合正向更高端规格迁移。

从市场节奏来看，400G产品已进入成熟放量阶段，800G加速渗透，头部客户开始批量导入。公司同步布局1.6T相关方案，围绕更高带宽、低功耗与小型化进行器件与工艺迭代。公司表示，将结合客户需求扩展高价值产品线，进一步完善在高端光模块中的配套能力。

下游应用方面，AI算力集群与数据中心扩容推动了高速光互联需求的增长，800G及更高规格产品的上量带动了模拟芯片单机价值量的提升。公司强调，通过良率与一致性管理、长期供货与质量体系建设，巩固核心客户份额并拓展新客户。

此外，公司积极推进与生态伙伴的协同验证，围绕驱动、TIA/AFE、电源与监控等器件开展平台化与模块化设计，提升开发效率与兼容性。针对不同封装与工艺路线，公司持续优化参数窗口与可靠性，以加速新品导入与规模化出货。