高塔半导体加大投资，光通讯芯片需求强劲

以色列晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）在2025年第3季交出亮眼成绩单，营收达3.96亿美元，同比增长6.8%，超出市场预期的3.94亿美元。公司对未来表现保持乐观，并宣布追加3亿美元投资，用于扩充矽锗（SiGe）与硅光子（SiPho）技术产能。

高塔半导体第3季毛利率为23.5%，较去年同期下降1.6个百分点；营业利润率为12.8%，同比下降2.2个百分点；净利为5400万美元，高于第2季的4700万美元。展望第4季，公司预计营收将在4.18亿至4.62亿美元之间，中位数略高于市场预期的4.34亿美元。

高塔半导体CEO Russell Ellwanger在财报电话会议上表示，功率管理、影像传感器以及65纳米射频（RF）移动设备业务均有增长。此外，人工智能（AI）和数据中心基础设施需求持续强劲，推动高速光通信元件出货量大幅上升。Ellwanger还指出，公司光收发模块的成本仅为电吸收调变雷射器（EML）方案的一半，且性能更优，预计2026年1.6Tbps模块将成为主要出货来源。

针对产能与竞争问题，Ellwanger透露，公司正在推进美国加州新港滩（Newport Beach）的3座晶圆厂产线转型，专注于生产矽锗与硅光子产品，其中第3座晶圆厂还将进行扩建。这些投资预计在2026年下半年全面投产，届时硅光子产品出货量将比第4季目标产能增加两倍以上。

高塔半导体财务长Oren Shirazi补充，追加的3亿美元资本支出已纳入长期营收目标，公司仍维持年营收27.7亿美元、净利5亿美元的目标。Ellwanger强调，公司重视与客户的长期合作关系，不会因短期供需波动而调整价格策略。