据韩媒每日经济、ChosunBiz等综合报道，三星电子正加速推进其在美国德州泰勒市的晶圆代工厂建设，预计2026年正式投产。这一计划吸引了众多韩国半导体相关企业加速布局当地，推动产业链生态迁移。
近日，韩国业界传出消息，三星的多家合作伙伴，包括东进世美肯（Dongjin Semichem）、SoulBrain、FST、汉阳ENG（Hanyang ENG）等，正加快在德州建设生产基地，并积极招募本地人才。与此同时，B2B物料流通企业iMarket Korea的全资子公司iMarket America（IMA）也计划于2025年11月中旬在泰勒市举办“Gradiant Technology Park”产业园区的动土仪式。
该产业园区占地26万坪，将分三阶段完成建设，分别于2027年、2029年和2031年完工。预计动土典礼将吸引超过100名来自韩国与德州的重要嘉宾出席。这一系列动作表明，三星及其合作伙伴正在美国构建从材料、零组件到设备和工程的完整价值链。
三星于2021年底宣布投资170亿美元在泰勒市打造次世代晶圆代工枢纽，并计划到2030年前在美国半导体生产基地投入超过370亿美元。此后，其合作伙伴陆续在美国设立半导体材料、零组件和设备工厂或总部，逐步将韩国的半导体供应链迁移至美国。
这一趋势与美国政府推动的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）相契合。该法案旨在促进半导体产业链的本地化，从原物料到设备再到整体生态系的建设。三星及其合作伙伴在泰勒市的布局被视为符合这一政策方向的重要举措。
