英伟达下一代AI芯片Rubin进入台积电生产线

据报道，在11月8日台积电于中国台湾新竹举办的年度运动会上，英伟达首席执行官黄仁勋现身并透露重要信息。他提到，下一代AI加速芯片“Rubin”已正式进入台积电的生产线。与此同时，英伟达当前的主力产品Blackwell系列芯片需求依旧旺盛，推动公司进一步扩大产能布局。

针对市场热议的存储器短缺问题，黄仁勋指出，英伟达业务增长迅猛，高速扩张阶段难免面临资源紧张。但他强调，三星、SK海力士与美光这三家全球主要存储器供应商已大幅扩充产能，全力支持英伟达对高带宽存储器（HBM）的需求。他还提到，英伟达已收到这三家厂商提供的最先进内存样品，业内普遍认为这些样品为正在研发中的新一代HBM4芯片。

英伟达长期采用多元化的高端存储器供应链策略。随着AI模型对内存带宽和容量的需求呈指数级增长，HBM已成为GPU性能的关键瓶颈。在此背景下，三大存储器巨头正加速争夺英伟达的优先合作权，不仅加快HBM3E量产，还积极推进HBM4认证与送样。有消息称，SK海力士可能参与供应英伟达与美光联合开发的LPCAMM模块，进一步深化合作。

谈及存储器价格走势时，黄仁勋表示，这取决于厂商的经营策略。他还透露，已向台积电提出追加晶圆供应的请求，以应对持续高涨的AI芯片需求。台积电首席执行官魏哲家证实了这一请求，但未透露具体数量。魏哲家在活动中称黄仁勋为“创造5万亿美元市值的男人”，上月英伟达成为全球首家市值突破5万亿美元的科技企业。