近日，ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波在参加第8届中国国际进口博览会期间接受媒体采访，分享了他对AI驱动下半导体产业变革的见解与未来展望。
据中新网和21世纪经济报道等综合消息，沈波指出，AI对半导体产业的推动不仅限于先进制程芯片，如3纳米、5纳米，还包括大量成熟制程芯片。未来，AI的深远影响将更多体现在应用端。面对AI带来的“算力渴求”与“能耗焦虑”，ASML提出了“双轨并行”策略。
沈波表示，AI已从运算技术演变为社会基础设施的一部分，其对产业链的拉动将远超以往任何一次科技浪潮。他提到，AI芯片如今已成为社会、工业和生活中非常基础的“食物”。而AI蓬勃发展的背后，是运算架构、设备制造以及产业协同的深刻变化。
AI浪潮下的“剪刀差”源于算力需求的指数级增长与芯片效能提升的有限速度之间的矛盾。沈波认为，解决这一问题需要从两个方向入手：一是提高AI模型效率，二是缩小剪刀差，提升芯片效能。创新芯片架构、3D架构、存算一体、高带宽存储器（HBM）等将成为未来芯片产业的重要趋势。
与此同时，能耗问题也不容忽视。传统半导体发展中，能效被认为持续提升，但AI时代算力需求每年呈指数级增长，到2035年，运行一个顶级大模型所需的功率峰值可能接近全球电力供应总量。
针对这些挑战，ASML采取“双轨并行”策略，一方面通过2D微缩推动芯片制程发展，另一方面加码先进封装环节，赋能3D整合技术。沈波强调，先进封装需要上下游更紧密合作，从封测厂到晶圆厂，再到设备厂商，都在进入这一领域。
2025年第3季，ASML已发运第一台服务于先进封装的曝光机TWINSCAN XT:260。沈波透露，目前该设备的客户包括晶圆厂和封测厂，无论是传统后段封装厂还是前段企业，都在探索先进封装领域的机遇。
沈波表示，半导体产业正在形成共识，下一波市场大发展将以AI为主要推动力。过去几十年，半导体产业的每一次跨越都伴随新的应用革命，如今这一轮接力棒已交到AI手中。
