存储器半导体市场正迈向超级周期，三星电子与SK海力士均取得亮眼成绩，但其设备供应商的表现却大相径庭。三星自2025年第一季度起大幅增加设备投资，带动相关供应商业绩持续向好；而SK海力士则将新一轮投资计划推迟至2026年，导致其主要设备厂商的业绩陷入低迷。
据韩媒Chosun Biz援引韩国金融监督院电子公示系统（DART）数据，2025年第三季度，韩美半导体与周星工程的营业利润分别为678亿韩元（约4,682万美元）和335亿韩元，较2024年同期分别下降31.7%和93.6%。这两家公司均为SK海力士的核心设备供应商，其中韩美半导体提供用于高带宽存储器（HBM）DRAM堆叠的热压键合机（TC Bonder；TCB），周星工程则专注于晶圆表面镀膜设备。
分析指出，SK海力士近期虽完成清州M15X厂的建设并开始导入设备，但更侧重于现有设备的搬迁与改造，新增订单需求不及预期，导致供应商业绩承压。不过，市场普遍认为，随着SK海力士计划于2026年上半年启动新一轮设备采购，韩美半导体与周星工程的业绩有望迎来反弹。
相比之下，三星相关设备厂商的表现则更为亮眼。据金融信息机构FnGuide数据，2025年第三季度，Wonik IPS与Eugene Technology的营业利润分别达到261亿韩元和218亿韩元，同比增长80%和37%。这主要得益于三星自2025年初以来在DRAM与HBM生产设备上的大规模采购，以及其晶圆代工部门因Tesla等大客户加入而启动的设备采购计划。
业内人士透露，三星不仅在存储器领域加大投资，其位于美国泰勒厂的晶圆代工扩产计划也正在推进。平泽P4厂与泰勒厂的同步扩产，使得新设备需求持续处于高位，为相关设备厂商带来显著增长动力。
