据报道，特斯拉执行长马斯克在股东大会上透露，为满足快速增长的AI芯片需求，特斯拉正考虑自建一座规模超越台积电“千兆工厂”的芯片制造基地，命名为“TeraFab”。这一计划旨在应对特斯拉在人工智能领域的庞大半导体需求。
目前，台积电将月产能3万至10万片晶圆的厂区称为“兆级工厂”，而超过10万片晶圆的厂区则称为“千兆工厂”。若特斯拉的“TeraFab”建成，其月产能将远超10万片晶圆，甚至可能成为全球最大的芯片制造商之一。马斯克强调，这座工厂的规模将比台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21更为庞大。
英伟达执行长黄仁勋对此表示，先进芯片制造并非仅靠资金投入就能实现。他指出，芯片制造涉及复杂的技术积累，包括工程技术、科学研究和工艺经验，这些都是极高的门槛。
特斯拉目前在AI超级电脑和车用运算领域需求旺盛，采购大量英伟达GPU，并推动自研AI5处理器用于自动驾驶汽车、机器人和数据中心。为确保供应链稳定，特斯拉采取与台积电、三星“双来源代工”模式，同时英特尔也可能成为潜在合作伙伴。
尽管如此，马斯克认为，外部供应难以满足特斯拉未来的芯片需求，因此自建芯片厂势在必行。然而，先进制程的研发和量产极具挑战性，涉及巨额资金投入和长期技术积累。以日本新创公司Rapidus为例，其计划建立2纳米制程的量产能力，预计到2027年完成，总投资高达320亿美元。
分析指出，先进工艺研发需经历漫长且复杂的流程，包括工艺路线制定、材料设计、电晶体架构开发等。即使完成初步设计，还需调校成千上万道工艺步骤，确保量产可靠性和良率。最终，能否实现高良率是新进厂商能否成功的关键。
业界对Rapidus能否如期实现目标持观望态度，而特斯拉的“TeraFab”计划同样面临诸多挑战。结果如何，尚需时间验证。
