据Appleinsider报道，消息源yeux1122透露，苹果iPhone 18系列可能因芯片成本上涨而面临压力。台积电计划从2026年起，对5纳米以下的先进制程工艺提价3%-10%，这将直接影响苹果的芯片供应链。
行业分析师指出，2纳米工艺尚处于发展初期，其核心难点在于引入了“环绕式栅极”（Gate-All-Around, GAA）新型晶体管结构。尽管该技术能够提升电源管理效率，但对设备精度和工艺控制的要求更高，导致成本显著增加。此外，2纳米工艺的良率较低，每片晶圆的制造成本可能比目前的3纳米工艺高出50%以上。高昂的设备投入和新一代晶圆厂的建设费用，是成本攀升的主要原因。
台积电作为全球先进芯片制造的龙头企业，占据约70%的市场份额，拥有较强的定价权。尽管三星和英特尔等竞争对手也在积极布局，但短期内难以撼动台积电的主导地位。
随着芯片制程逐渐逼近物理和经济极限，技术迭代的成本呈指数级增长。苹果公司或将通过差异化策略应对这一挑战。例如，2023年苹果在iPhone Pro系列中首次采用3纳米工艺，而标准版仍沿用前一代芯片。媒体预测，苹果可能在iPhone 18 Pro上首发2纳米工艺的A20芯片，而标准版iPhone 18和iPhone Air则继续使用3纳米的A19芯片，以此平衡成本与性能宣传。
