据彭博社援引知情人士消息，软银集团今年早些时候曾探讨收购美国芯片设计公司Marvell的可能性。然而，双方在数月前就收购条款进行谈判后未能达成一致，目前暂未重启磋商，但未来仍有可能达成交易。若交易成功，这将成为半导体行业有史以来规模最大的并购案。
知情人士透露，软银创始人孙正义多年来一直在研究Marvell作为潜在收购目标，这是其人工智能业务发展战略的一部分。Marvell成立于1995年，早期以存储控制器芯片和手机芯片闻名，后因4G手机芯片竞争退出手机市场，转向网络与通信芯片领域。目前，其主要产品包括以太网解决方案、交换器和通信控制器，专注于通信基础设施和数据中心芯片设计，约74%的营收来自数据中心领域。
软银希望通过收购Marvell，将其与旗下的英国半导体IP公司Arm合并，以抓住AI数据中心市场爆发式增长的机遇。Arm的CPU/GPU IP在智能手机和数据中心市场占据重要地位，而Marvell则在数据中心处理器和AI芯片设计方面具有丰富经验。此外，软银还可能将今年3月以65亿美元收购的服务器处理器设计公司Ampere Computing并入其中，以增强整体竞争力。
然而，这一交易可能面临反垄断审查的重大障碍。英伟达曾在2020年计划以400亿美元收购Arm，但因监管机构调查和客户反对而终止。此外，Marvell作为美国知名芯片设计公司，其被日本公司收购可能引发美国政府的担忧。
受收购传闻影响，Marvell股价在11月6日的美股交易中一度大涨超5%，但收盘涨幅仅为0.46%。Arm股价则高开低走，最终下跌1.21%。目前，Marvell市值约为800亿美元，而Arm市值约为1700亿美元。知情人士称，软银、Arm和Marvell尚未确定收购后的管理团队合并方案，未来是否重启谈判仍是未知数。
对于该传闻，软银、Marvell和Arm的代表均拒绝置评。
