顺德与英飞凌合作发力AI及第三代半导体领域

导线架厂顺德近日宣布与英飞凌签署产品优先开发权协议，共同推进AI加速器导线架技术开发，并布局第三代半导体碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）应用领域。此次合作将锁定超大型数据中心的AI处理器市场，为顺德在高功率应用领域奠定基础。

据顺德透露，随着AI运算需求的快速增长和服务器功率密度的不断提升，预计到2026年，AI相关应用营收将实现倍数增长。此次合作不仅确保了AI产品导线架的稳定供应，还为顺德进军高功率应用市场提供了关键支持。

根据协议，顺德将获得优先开发权，参与英飞凌AI产品所需的关键导线架开发项目。顺德表示，公司凭借制造品质和研发技术两大优势，赢得了英飞凌的青睐。未来，双方将依据共同的技术路线图，针对AI硬件需求进行设计与制造，为AI服务器市场的高速发展提供稳定高效的供应支持。

顺德成立已逾70年，近年来积极推动转型，从传统消费性电子制造逐步转向车用与AI半导体领域，发展为“电源管理全方位解决方案提供者”。公司已与英飞凌、罗姆、意法半导体等多家国际整合元件制造商建立深度合作关系，共同开发服务器电源管理及高功率模块应用。