知微电子推出两大创新产品，解决AI装置关键难题

边缘AI装置的竞争在2025年已进入白热化阶段，体积、功耗与散热成为各大厂商角逐的核心领域。随着AI运算需求的不断提升，传统线圈马达扬声器和机械风扇模块逐渐暴露出局限性，成为制约消费性电子产品设计与性能的关键瓶颈。

据知微电子（xMEMS）11月6日透露，公司已完成2,100万美元的D轮融资，由Boardman Bay Capital Management（BBCM）领投。这笔资金将主要用于加速其两大革命性产品的量产与全球商业化，分别针对音讯和散热两大痛点提出解决方案。

其一是Sycamore固态扬声器，作为全球最薄、最轻的高保真MEMS扬声器，专为AI眼镜、耳机和智能手表等超薄设备设计，能够提供丰富且全音域的声音体验。其二是µCooling微型气冷芯片，这是业界首款芯片级固态空气流动解决方案，能够在AI眼镜、智能手机和SSD等空间受限的设备中实现静音、无振动的主动散热，确保高强度AI运算的稳定性。

知微电子CEO姜正耀指出，全球领先的消费性装置制造商在追求AI性能的同时，普遍面临尺寸、重量、热管理与音质协同优化的挑战。此次融资将帮助公司实现全面量产，并与全球OEM厂商深化合作，同时持续推进音讯、散热及其他领域的技术研发。