据知情人士透露，软银集团今年早些时候曾研究收购美国芯片制造商美满电子科技的可能性。若交易达成，这将成为半导体行业有史以来规模最大的并购案，交易金额可能接近1000亿美元。
软银创始人孙正义多年来一直将美满电子科技视为潜在收购目标，这是其布局人工智能相关硬件战略的一部分。知情人士称，软银几个月前曾向美满电子科技发出收购意向，但双方未能就条款达成一致。目前，双方并未进行积极谈判，但软银的兴趣可能会重新燃起。
据悉，软银有意将美满电子科技与其旗下的英国芯片设计公司安谋合并。在孙正义的领导下，软银近年来不断加大在人工智能基础设施领域的投资。今年3月，软银同意收购半导体设计公司Ampere Computing LLC，该公司专注于为数据中心制造处理器。此外，孙正义与安谋首席执行官Rene Haas正合作开发计划于明年推出的自有AI芯片。
美满电子科技由首席执行官马修·墨菲领导，专注于设计和开发用于数据中心的半导体芯片及相关技术。这些技术为云计算和人工智能提供重要支持。截至8月2日的季度，美满电子科技营收创下纪录，达到20亿美元。然而，其股价今年下跌了16%，市值约为800亿美元，与英伟达、博通和安谋的强劲表现形成对比。
不过，收购美满电子科技面临多重挑战。美国政府正大力推动本土半导体产业发展，因此是否会批准将美满电子科技出售给一家日本公司仍是未知数。此外，安谋与美满电子科技的合并也可能面临严格的反垄断审查。
